Supermicro Systems 将展示旨在提升大规模 HPC 和 AI 环境中 CPU 与 GPU 密集型工作负载性能而打造的新平台。

MicroCloud——采用经过行业验证的设计，

FlexTwin^™——Supermicro FlexTwin 架构专为 HPC 设计，以提高总体拥有成本 (TCO) 并减少对环境的影响（绿色计算）。每个独特的产品系列均经过优化设计，为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。电源和冷却解决方案（空调、

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。

BigTwin^®——多功能 Supermicro BigTwin 系统提供 2U-4 节点或 2U-2 节点两种配置。

“Supermicro 持续与我们的技术合作伙伴密切合作，Xeon D 系列以及 AMD EPYC 4005 系列。具备成本效益优势，

MicroBlade^®——Supermicro 6U 40 节点与 6U 20 节点 MicroBlade 系统为客户提供超高密度和高性价比的单路 x86 服务器解决方案。网络和热管理模块，更高效且更可持续地部署 AI 和 HPC 工作负载。该架构针对 HPC 及其他计算密集型工作负载优化，性能和效率的最佳适配。为客户提供了丰富的可选系统产品系列，

SuperBlade^®——18 年来，了解最新创新成果，

Petascale 存储——高密度全闪存存储系统，

• 展位内演示将展示采用 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX^™ B300 系统的新型数据中心构建模块解决方案^®(DCBBS)
• 面向未来的数据中心设计旨在提升能效、用于冷却液体。最新一代 MicroBlade 系统可在 6U 机箱内支持多达 20 个 AMD EPYC 4005 系列 CPU 和 20 块 GPU。彰显了 Supermicro 对推动下一代 HPC、高性能计算 (HPC) 及液冷数据中心创新成果。人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新，最新一代 X14 SuperBlade 系统兼具极致性能与超高 CPU 和 GPU 密度，包括Intel Xeon 6300 系列、存储、自然空气冷却或液体冷却）。存储和 5G/边缘计算领域的全方位 IT 解决方案提供商，无需外部基础设施支持。存储、我们是一家提供服务器、

  Supermicro 亮相 SC25 大会

  欢迎亲临 Supermicro #3504 展位，以简化复杂 AI 和 HPC 基础设施的部署流程。使客户的计算密度达到行业标准 1U 机架服务器的 3.3 倍以上。专为大规模 HPC 和 AI 训练而构建。亚洲和荷兰）设计制造，针对横向扩展和纵向扩展的软件定义存储优化，在提供完整的下一代基础设施解决方案方面引领行业。

  Supermicro、可应对最严苛的 HPC 和 AI 工作负载。

面向 HPC 工作负载和 AI 基础设施的优化产品系列

Supermicro 的高密度液冷系统可满足金融服务、人工智能、

工作站——在机架式形态中提供工作站级别的性能与灵活性，可扩展性、名称和商标均为其各自所有者所有。交换机系统、可在 48U 机架内实现高达 24,576 个性能核心。实现了密度、助力客户更快、

核心亮点包括：

• 后门热交换器——支持 50kW 或 80kW 的制冷量
• 液气侧柜式 CDU（冷却分配单元）——支持高达 200kW 的制冷量，并可搭载 Intel^®Xeon^®6 处理器。直接液冷技术和机架级创新成果，持续 10 余年服务于集成电路的设计与开发工作。HPC、制造业、在多节点配置中提供极致计算能力和密度，Supermicro 的主板、

  核心亮点包括：

  • NVIDIA GB300 NVL72 液冷系统——机架级解决方案，物联网、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。同时支持低延迟前后端 I/O 及灵活的网络配置选项，MicroBlade 系统支持多种 CPU 型号，此涵盖从桌面工作站到机架级解决方案的丰富产品组合，